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PCB PCBA 失效分析與檢測
文章作者:admin 時間:2016-12-16 11-50-14

PCB產(chǎn)品以下失效情況分析

  • 板面起泡、分層,阻焊膜脫落

  • 板面發(fā)黑

  • 遷移、氧化腐蝕(含驗證試驗,168h/596h)

  • 開路、短路(導(dǎo)通孔質(zhì)量~電路設(shè)計) 

 

PCBA無鉛焊點可靠性測試:

 

外觀檢察

紅外顯微鏡分析

聲學掃描分析

溫度沖擊

金相切片

X-ray透視檢查

強度(抗拉、剪切)

溫度循環(huán)

SEM/EDS

計算機層析分析

錫球推力

高溫高濕

跌落試驗

隨機振動

常溫常濕

高溫高濕

溫度循環(huán)

SEM檢查

染色試驗

鍍層厚度

錫球拉力實驗(主要針對BGA錫球,Cable等)

 

針對PCB的檢測主要有以下幾個方面:

PCB的機械性能

PCB的熱學性能

PCB可靠性測試

PCB電性能測試

外觀檢驗

導(dǎo)熱系數(shù)

清潔度(離子污染)測試

耐電壓

尺寸測量

熱阻

吸濕(水)性

絕緣電阻測試

微觀尺寸檢測

熱膨脹系數(shù)

覆銅箔層壓板試驗

耐濕性及絕緣電阻

孔尺寸測量

熱失重溫度

鹽霧試驗

表面/體積電阻率

孔金屬鍍層尺寸測量

爆板時間T260/T288

多層印制電路板機械沖擊

熱循環(huán)測試金屬化孔電阻變化

側(cè)蝕/凹蝕

熱裂解溫度Td

剛性印制線路耐振動


彎曲強度試驗

熱應(yīng)力

剛性印制板熱沖擊


剛性絕緣層壓材料抗彎曲強度

阻燃性試驗(塑料、PCB基板)

耐熱油性


抗剝離強度測試(覆銅板、PCB)

可焊性測試

霉菌試驗


銅箔延伸率

鍍層通孔(鍍覆孔)熱應(yīng)力試驗

熱應(yīng)力


鍍層附著力

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

蒸汽老化


鍍層孔隙率


可焊性試驗


翹曲度測試




抗拉強度試驗

非支撐元件孔連接盤粘合強度、粘結(jié)強度,表面組裝焊盤垂直拉脫試驗