X射線透視檢查是根據(jù)樣品不同部位對X射線吸收率和透射率的不同，利用X射線透過樣品各部位衰減后的射線強度檢測樣品內(nèi)部缺陷的一種方法。X射線的衰減程度與樣品的材料品種、厚度、密度有關。透過材料的X射線強度隨材料的X射線吸收系數(shù)和厚度做指數(shù)衰減，材料的內(nèi)部結構和缺陷對應于灰黑度不同的X射線影像圖。

X射線透視儀分辨率達0.25微米，能實現(xiàn)背側物體360°的水平旋轉和±45°的Z方向調(diào)整。三維X射線檢查可實現(xiàn)二維切面和三維立體表現(xiàn)圖，避免了影像的重疊、混淆真正缺陷的現(xiàn)象，可清楚的展示被測物體內(nèi)部結構，提高識別物體內(nèi)部缺陷的能力。

X射線透視一般用于檢測電子元器件及印制電路板的內(nèi)部結構、內(nèi)引線開路或短路、粘結缺陷、焊點缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷；同時可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內(nèi)部結構及缺陷。

定義：

X-RAY透視檢查，即通過X射線無損透視的方式檢查樣品或焊點內(nèi)部結構狀況。

測試目的：

不破壞樣品，檢查出樣品或焊點內(nèi)部的裂縫、斷開、空洞、氣泡、分層等缺陷。

適用的產(chǎn)品范圍：

印刷電路板PCB和PCBA、半導體封裝和連接件、電子集成件、傳感器、微電子系統(tǒng)和膠封元件、電纜、塑料件等。

測試原理：

儀器產(chǎn)生X射線照射樣品，X射線穿透樣品后進入接收端，并通過計算機成像。樣品內(nèi)部的不同結構會對X射線產(chǎn)生一定的吸收或透過，然后工程師通過觀察圖像的明暗變化查找缺陷。

參考標準：

針對PCB、PCBA、BGA、SMT等焊點檢查，根據(jù)IPC-A-610D進行判斷。電纜、塑料件等透視檢查斷開、裂縫、氣泡類的測試通常根據(jù)客戶要求進行判斷。