定義：產(chǎn)品焊接表面的可焊接狀況。

目的：主要是評(píng)定元件的焊接引腳或焊盤的可焊性，根據(jù)不同標(biāo)準(zhǔn)的要求，焊接條件的差異，使用環(huán)境的不同，給用戶在接收元件、制造元件、組裝和焊接前確定其可焊性。

意義：幫助客戶進(jìn)行確認(rèn)產(chǎn)品是否滿足其使用要求。

適用產(chǎn)品范圍：電子元器件，印制線路板，接線端子，焊片等產(chǎn)品。

測試原理：根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件將測試樣品浸入熔融焊料中，保持一定的時(shí)間，然后移出后記錄測試曲線并根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)比卡判定上錫面積。

參考要求：IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測試；IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制線路板的可焊性測試